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  • 東莞市若美電子科技有限公司
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技術特點:

層數:12L 背鉆

板材:FR4

縱橫比:10:1

最小線寬:0.075mm

最小孔徑:0.20mm 

板      厚:2.0mm


產品應用:伺服器主板


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